台积电成立于1987年，企业总部位于台湾新竹。其是全球最大的专业集成电路制造服务公司，并率先开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积电以业界先进的制程技术及设计解决方案，支援一个以客户及伙伴组成的生态系统，使之蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。

2019年，台积公司预计提供约1,200万片十二英寸晶圆的年产能。并提供最广泛的制程技术，全面涵盖自（大于）0.5微米制程至最先进的制程技术，即现今的7纳米制程。台积公司是首家为客户提供7纳米制程技术生产晶片的专业集成电路制造服务公司。

招聘职位：

招聘岗位

设备工程师

最基础的，通常也是最重要的

职位介绍

我们在生产在线，负责高端精密、高单价半导体设备的维护、保养并判断、解决机台发生的问题。如此可减少机台当机的时间与提升机台可运转的时间，进而降低生产成本并提升公司的获利能力。

在这个领域发光发热，要具备：

沟通能力/团队合作精神/创新的问题解决能力。

欢迎具有机械制造及自动化，机电一体化等理工科相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

制程工程师

将一流的芯片极致工艺推上世界的舞台

岗位介绍

我们在第一线负责芯片制造过程，改善机台制程参数的设定，提升良率并让机台每单位时间产出增加，也降低生产成本。

半导体制程可大致分为四大模块，大致流程顺序为薄膜沉积、黄光微影制程、湿式与干式蚀刻、热制程与离子掺杂（扩散）。

在这个领域发光发热，要具备：

团队合作能力/逻辑思考能力/问题解决能力

欢迎具有材料、电子、化学、物理、光学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

制造课长

制程整合工程师

质量与可靠性工程师

良率精进工程师

产品工程师

IT资讯技术工程师

IC Physical design engineer（芯片物理设计工程师）

IC Methodology engineer（芯片设计方法论工程师）

IC Frontend design engineer（芯片前端设计工程师）

IC CAD engineer（芯片计算机辅助设计工程师）

DRC/LVS development engineer (DRC/LVS开发工程师）

Layout engineer（IP版图设计工程师）

SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师）

CIM工程师

更多职位信息请点击链接查看：

http://campus.51job.com/tsmc2020/

报名地址：

http://campus.51job.com/tsmc2020/