1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率，以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

招聘职位：

设备工程师-上海

职责范围：

1.处理扩散，薄膜，光刻或蚀刻设备

2.使用高科技设备进行预热和故障解决

3.改进和提高设备的效率

4.计划并执行分析或缺陷检测项目

5.与跨部门工程师或供应商沟通

职位要求：

1.硕士学历，机械及自动化工程、电子、电气工程相关理工科类专业

2.有设备维护或改进经验者优先

3.具备基本的机械相关知识。

4.具备半导体工艺知识者优先良好的解决问题能力，沟通能力，团队合作精神，积极的学习态度和良好的英语能力

制程工程师-南京

职责范围:

1.负责推动Flash/CMOS/RF器件的前沿工艺，器件开发和优化，以满足规模化、性能、可靠性和可制造性要求；

2.识别和解决集成电路工艺和器件问题。

任职资格:

1.电子工程、物理、材料科学、化学或化学工程专业硕士学历。

2.有半导体实习经验者优先。

3.具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作。

良率精进工程师-上海

职责范围

1.负责帮助推动前沿工艺/设备开发/制造能力要求，提高先进制程的良率以减少陷。

2.识别并解决因工具/工艺引起的缺陷问题。

任职资格

1.材料、电子、化学、物理、光学等相关背景的硕士学历。

2.表现出良好和开放的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作。

制程整合工程师-南京

职责范围

1.具有很强的技术背景和能力，能够开发和维持闪存和逻辑产品的过程技术。

2.与包括器件，集成，成品率，光刻，蚀刻和薄膜或外部供应商的团队合作，推动前沿集成模块的开发，控制和改进。

3.负责日常运营，设备故障排除和指导技术人员。

任职资格

1.微电子、电子科学与技术、物理、材料等工程和科学领域的硕士学历。

2.对集成电路加工设备、集成工艺、化学和物理有扎实的技术理解。

3.具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴。

4.英语流利。

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