海思介绍：

海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、异腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

面向专业：

微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。

工作地点：

深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等

招聘岗位：

芯片与器件设计工程师

岗位意向：

数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器开发工程师

软件开发工程师

岗位意向：

通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器与编程语言开发工程师、应用软件开发工程师、大数据开发工程师、数据库开发工程师

硬件技术工程师

岗位意向：

单板硬件开发、电磁兼容与安全、电源、定制件模组（音频器件、Camera器件）、

高速&高频信号完整性、光技术、逻辑、射频技术、天线开发、硬件测试、功率器件

AI工程师

岗位意向：

AI软件开发、机器学习、计算机视觉、决策推理、推荐搜索、自然语言处理/语音语义

算法工程师

岗位意向：

仿真算法、媒体算法、软件算法、射频算法、通信算法、自动驾驶算法

产品数据工程师

结构与材料工程师

热设计工程师

技术研究工程师

测试工程师

产品导入与工程技术开发

面试流程：

简历投递>>上机考试>>综合测评>>专业面试*2>>业务主管面试

投递方式：

1、登录官网投递

https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/index.html

2、投递流程：

国内学生：校园招聘-应届生-本硕-选择意向岗位

留学生：校园招聘-留学生-选择意向岗位

3、第一意向部门]选择：海思半导体与器件业务部

4、点击申请即完成投递

咨询公邮：hszp@huawei.com

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