一、企业介绍

4家上市公司

13家旗下企业

9000+员工

120+亿年收入

二、主营产品

模拟芯片、安全芯片、FPGA、MCU、功率半导体、晶圆制造、封装/测试

三、应用领域

汽车电子、工业控制、物联网

四、覆盖城市

无锡、北京、上海、深圳、苏州、西安、南京、成都、更多城市

（立足上海，面向全国的空间布局）

五、华大OpenDay报名

时间：2025年9月13日（周六）下午13:30

地点：上海市中科路1867号华大半导体园区

华大半导体校园招聘双选会

亮点：与大咖同行，与offer相遇；听前辈分享芯片人职业发展；直通校招面试机遇

报名方式：即刻扫码报名

携梦而来共绘新程

>>>“百-百-千”人才强阵<<<

100+企业家型干部

100+科技领军专家

5000+卓越工程师

>>>“三链协同”芯平台<<<

人才端-联培：搭建创新平台

科技端-共研：布局前沿技术

产业端-联创：共享高端设施

多元历练“芯发展”

赋能加速“芯进阶”

芯人才：人才分类培养、芯生力量培育

芯技能：专业技能提升、垂直条线交流

芯未来：行业趋势研究、研发技术协同

芯发展：（无额外细分，整合于上述维度）

芯趋势：（无额外细分，整合于上述维度）

芯协同：（无额外细分，整合于上述维度）

全面护航“芯成长”

个性化：人才服务管家、一人一策企业导师护航

生态圈：人才价值共创、年度人物/核心项目PK

“园区”式保障：落户/住房安心计划、税收优惠政策

“社区”式关爱：人性化的关怀、丰富的文化生活、守望相助的团队精神

“校区”式成长：定制化的人才托举工程

薪酬激励：“3P+M”薪酬激励计划

六、招聘流程

简历投递→简历筛选→面试安排→发放offer→签约→入职

热招岗位信息

七、招聘对象

2026届本科、硕士、博士应届毕业生

八、招聘岗位及专业要求

领芯未来管培生项目：专业类型为集成电路类、微电子类、电子信息类

设计研发类：专业类型为微电子类、集成电路类、计算机类

芯片算法类：专业类型为计算机类、电子信息类、通信类

工艺研发类：专业类型为微电子类、集成电路类、物理类、材料类

工艺技术类：专业类型为微电子类、集成电路类、物理类、材料类

设备技术类：专业类型为电子信息类、机械类、自动化类

九、投递链接共赴芯约

扫描下方二维码投递简历

链接：https://campus.cec.com.cn/

二维码（请点击链接查看详情）

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