自从华为被断供芯片之后，国内就经常会有“夸张”的消息流出，在半导体领域出现一点点的风吹草动，都可能会无限放大。比如华为在上海建立了光芯片工厂，就有人认为，华为可以自给自足，不需要向美G采购芯片了。当华为的云手机推出之后，就有人认为，华为不再需要芯片了。当中科院把光刻机列入了重点任务清单之后，就有人认为，光刻机问题已经被攻克了。看完这些“认为”，笔者只想说，哪有这么简单？

欧美等科技强国花了几十年的时间取得的优势，我们怎么可能在短短的几个月就完成反超呢？这样的想法真的太天真了。虽然没有人愿意被人卡住脖子，没有人愿意被断供，没有人愿意看别人的脸色行事，可是越是在被动的时候，就越要保持清醒。半导体领域确实传来了不少的好消息，但是这并不意味着芯片难题就已经解决了，现实依旧是残酷的。就在不久前，哈工大和清华也传来了好消息，但是还是需要理性看待！

好消息一：哈工大在金刚石芯片上取得进展

在上个月的时候，哈工大就已经宣布了这个好消息，金刚石芯片有了新的进展。只不过现在很多的芯片研究依然处于实验室阶段，如果现阶段来看，金刚石芯片以及石墨烯芯片在某些技术方面，我们已经有了优势，可是从实验室要正式商用需要多久的时间，没有人能够预测，所以要彻底打破美G的芯片垄断，确实还有很长的一段路要走，但是任何的进步都是值得鼓励的。

好消息二：清华大学在光刻机光源上取得突破

众所周知，一台小小的光刻机，拥有数十万个小的零部件，而且这些零部件都是来自于各个国家的顶尖技术，如果我们想要自己生产和制造一台7nm工艺以下的光刻机，难度非常大。虽然上海微电子已经在28nm光刻机和14nm光刻机上有所成绩，但是距离世界顶尖水平还有很大的距离，也依然无法解决华为的高端芯片危机。

而清华大学这次主要是在稳态微聚束上面取得了进展，这是一种新型的光源，比现在EUV所使用的光源更加具有优势，除了功率更高，带宽更窄以外，还具有重频更高的特性。但是这个新发现的光源依然还处于实验室阶段。

要在半导体领域实现“弯道超车”并不是那么容易的事情，不管是华为想要研究的光芯片也好，还是石墨烯芯片和金刚石芯片也好，至少在未来的三年到五年的时间，硅芯片依然是主流的芯片。要自研和自产光刻机，难度依然很大。

就算我们现在处于落后水平，但是也是有一个循序渐进的过程，不能盲目自信，也不要过于悲观！承认差距，也要记住被卡住脖子的“窒息感”，努力追赶，这就足够了！一口吃不成个胖子，科技领域，更是如此！